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MEMPHIS Electronic GmbH

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>MULTI-CHIP PACKAGES / MCPS

Multi-Chip Packages / MCP

Multi-Chip Packages kombinieren Flash-Speicher mit LPDDR-Komponenten in einem einzigen, kompakten Gehäuse für intelligente IoT-Mobilgeräte, die zunehmend im Einzelhandel, im Transportwesen, in der Heimautomatisierung, im Gesundheitswesen, in der Automobilindustrie oder in Sicherheitsanwendungen eingesetzt werden. MCPs gibt es in verschiedenen Kombinationen auf Basis von NAND- oder NOR-Flash, die mit DRAMs von LPDDR1 bis LPDDR4x gestapelt werden.


Wir bieten MCPs von den folgenden Herstellern:


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Key features:

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bis zz 512Gb Flash /16Gb LPDDR5x
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bis zu 6400Mbps
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-25°C ~ 85°C
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x8 (Flash) / x32 (DRAM)

Benötigen Sie Datenblätter, Muster oder weitere Informationen?

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1.8V – 3.3V
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BGA162, FBGA221
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